我会第三代半导体专业委员会主任单位利普思携多款SiC新品模块亮相德国PCIM，收获多个订单

　　2025年5月6日，作为全球电力电子领域风向标的PCIM Europe展会在德国纽伦堡盛大举办，利普思携多款高性能SiC与IGBT模块新品亮相，吸引了众多海外客户及行业专家驻足交流，更有多家客户现场达成战略合作意向。

　　利普思展位在英飞凌、博世、WolfSpeed、丹佛斯、ST、三菱等国际知名企业展位旁边，但人气却不输一众国际品牌，体现了利普思全球化的产品竞争力。 

　　目前，SiC模块在各行各业应用端正在加速普及，利普思作为国内SiC模块应用的先行者，全力推动并迎接SiC模块的应用浪潮。

　　本次展会，利普思展示的新产品均为基于具体应用场景的“高效电力转换方案”，将多款硅基IGBT产品改进设计，迭代成SiC模块，将先进的模块封装技术与各行各业的实际需要和应用场景结合起来，力争成为客户在具体应用层面的“首选模块”。

　　今年是利普思第五次参加德国PCIM。从创立之初开始，利普思就致力于提供高品质的SiC和IGBT模块，成为新一代功率半导体供应商。

　　加速开发国内市场的同时，利普思也一直在进行国际化战略布局，目前设置有日本研发中心和意大利子公司，也获得了美国、德国等国家和地区客户的订单。 在电网、轨道交通、商用车等一些具体应用领域，利普思有望成为相关客户的首选模块。

　　（本文来源：无锡国际商会第三代半导体专业委员会主任单位无锡利普思半导体有限公司）